用于清除龈上及浅龈3mm左右的结石、色素沉积。

左弯型：左下牙舌侧、右下牙颊侧、左上牙颊侧、右上牙舌侧。 

右弯型：左下牙颊侧、右下牙舌侧、左上牙舌侧、右上牙颊侧。

龈上狭窄位置与细线工作尖配合使用。 

新的根周工作尖一般功率调节在较小档位，只有在长时间使用尖端磨损工作效率降低时，可稍调大功率。

用于龈上大块结石的清理。

左弯型：左下牙舌侧、右下牙颊侧、左上牙颊侧、右上牙舌侧。

右弯型：左下牙颊侧、右下牙舌侧、左上牙舌侧、右上牙颊侧。

新的球型工作尖一般功率调节在较小档位，只有在长时间使用尖端磨损工作效率降低时，可稍调大功率。

左、右弯型：用于牙周袋探测、深入龈下14mm刮治及根面平整；下切牙敏感位置，亦可用细线工作尖进行洁治。 

直线型：用于狭窄的龈间隙位置、更深层位点的结石清理、龈下根面平整、根分叉平整。

左弯型：左下牙舌侧、右下牙颊侧、左上牙颊侧、右上牙舌侧。

右弯型：左下牙颊侧、右下牙舌侧、左上牙舌侧、右上牙颊侧。

直线型：第 1、2、3、4象限。

使用细线工作尖前，必须先使用其它工作尖初步清除牙垢。 

使用细线工作尖时，其功率必须设定为不超过最大功率的50%。

用于根分叉平整、龈下刮治及根面平整。

左弯型：左下牙舌侧、右下牙颊侧、左上牙颊侧、右上牙舌侧。

右弯型：左下牙颊侧、右下牙舌侧、左上牙舌侧、右上牙颊侧。

新的根分叉工作尖一般功率调节在较小档位，只有在长时间使用尖端磨损工作效率降低时，可稍调大功率。

主要用于冲洗及根管超声荡洗。

B型（球型）工作尖：用于暴露螺纹的清洁。

C型（直型）工作尖：用于基台表面的清洁。